En enero de este año, la empresa de tecnología anunció una solución para uno de los problemas más irritantes de la industria, los transistores que derraman corriente.
México.- IBM destacó los 10 principales hallazgos en el diseño de Chips, provenientes de sus laboratorios en la última década y que han transformado la industria de la tecnología de la información con nuevos materiales y arquitecturas.
En un comunicado, la empresa de tecnología informó que el trabajo pionero que han realizado para hacer pasar a la industria del cableado del aluminio al cobre, proporcionó al sector una reducción inmediata de 35 por ciento en la resistencia del flujo y un aumento de 15 por ciento en desempeño de chips.
Puntualiza que entre los 10 hallazgos se encuentran el reemplazamiento de cableados de aluminio en chips (1997) y la reducción del consumo de energía con la tecnología del silicio y el aislante (1998).
Además, el uso del silicio tirante en 2001, tecnología que extiende el material dentro de los chips al disminuir la resistencia y acelerar el flujo de los electrones a través de los transistores para acelerar el desempeño y consumo de energía.
Entre las innovaciones destacan el primer microprocesador de núcleo dual del mundo (2001) y la litografía de inmersión -método para construir chips con las características más pequeñas para producir microprocesadores comerciales- (2004).
Asimismo, señala que en los noventas uso primero el germanio de silicio para reemplazar los materiales más caros y exóticos, con los que se crearon chips, más pequeños, rápidos y de menor costo.
Añade que el año pasado creó un equipo con Georgia Tech, con el apoyo de la NASA, para demostrar el primer chip basado en silicón capaz de operar a frecuencias superiores a 500 Ghz “congelado” el chip a cerca de un cero absoluto.
En enero de este año, IBM anunció una solución para uno de los problemas más irritantes de la industria, los transistores que derraman corriente; por lo que mediante el uso de los nuevos materiales creará chips con compuertas de metal “high-k” que permiten productos con un mejor desempeño.
En tanto, fue capaz de más que triplicar la cantidad de memoria integrada y acelerar el desempeño significativamente, en un chip de microprocesador; así como de dar a conocer los nuevos chips tridimensionales “a través de vías de silicio”.
Por último, en mayo de 2007, al usar una nanotecnología de “autoensamble”, creó un vacío entre los kilómetros de cable dentro del microprocesador de Power Architecture al reducir la capacitancia no deseada y mejorar el desempeño como la eficiencia de la energía.
Fuente: Milenio.